3只光电共封装行业概念股票龙头，关注收藏（2026/1/28）

光电共封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，光电共封装上市公司龙头有：

剑桥科技：

光电共封装龙头股，在应收账款周转天数方面，公司从2021年到2024年，分别为80.88天、115.04天、157.76天、114.82天。

2023年年报显示，为了适应数据中心系统级散热能力的快速提升及绿色能源的发展趋势，公司已在800G液冷光模块产品的研发和市场推广方面投入了部分资源。随着第一代800G液冷光模块的技术经验和生产工艺的不断积累与优化，1.6T液冷光模块的优先级定位是浸没式液冷，以优先突破相关技术难题。光电子事业部未来将重点关注液冷封装工艺、液冷测试标准以及液冷材料和测试环境等多个方面。

1月26日收盘消息，剑桥科技（603083）股价报112.200元/股，涨1.44%。7日内股价下跌15.69%，今年来涨幅下跌-15.89%，成交总金额17.9亿元，成交量1588.39万手。

联特科技：

光电共封装龙头股，公司在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为71.42天、65.88天、82.44天、48.23天。

1月26日下午三点收盘，联特科技(301205)今年来上涨18.36%，最新股价报207.390元，当日最高价为212.8元，最低达188元，换手率12.5%，成交额17.46亿元。

光迅科技：

光电共封装龙头股，在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为89.85天、82.75天、105.3天、93.92天。

1月26日下午三点收盘，光迅科技(002281)出现异动，股价跌0.17%。截至发稿，该股报价72.200元，换手率3.97%，成交额22.5亿元，流通市值为582.42亿元。

光电共封装概念股名单一览

华工科技：

子公司华工正源是国内光通信器件行业唯一一家拥有从芯片外延生长、管芯制作、TO封装、器件、模块、子系统批量生产全套工艺生产线的厂家，具备光模块产品垂直整合能力，已成为中国光通信器件的主要供应商之一。华工正源产品包括有源、无源、子系统等三大系列，主要应用于数字、模拟通信以及光传感等领域。

华天科技：

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

意华股份：

子公司意谷光电公司专业研发、生产光通信光模块产品。

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