共封装光学CPO板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，共封装光学CPO板块龙头股有：
天孚通信300394：共封装光学CPO龙头。与英伟达CPO关联最紧密，供应FAU/ELS模块和光引擎。
近5个交易日，天孚通信期间整体上涨3.69%，最高价为195元，最低价为176元，总市值上涨了53.87亿。
菲菱科思301191：共封装光学CPO龙头。
在近5个交易日中，菲菱科思有4天上涨，期间整体上涨6.28%。和5个交易日前相比，菲菱科思的市值上涨了4.74亿元，上涨了6.28%。
共封装光学CPO板块股票其他的还有：
聚飞光电300303：公司自身有光模块封装业务。参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹联德国子公司自研产品有1.6TCPO，目前聚飞的光模块产品，也在朝此方向努力。
罗博特科300757：子公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模块封装及测试方面处于国际领先地位。
长电科技600584：全球第三大封测厂商，提供XDFOI2.5D封装技术，芯片厚度仅0.1mm。南京工厂月产能300万颗，良率突破99.8%，直接受益于小米中端芯片量产需求。产能布局：2025年高端封装产能利用率达95%。
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