据南方财富网概念查询工具数据显示，2026年共封装光学CPO龙头企业有：
铭普光磁（002902）：龙头股。铭普光磁消息，2月13日该股开盘报21.05元，截至收盘，股价报20.880元跌0.9%，成交量337.03万手，换手率1.9%，总市值为49.07亿元。
2024年公司营业总收入16.33亿，净利润为-3亿元。
天孚通信（300394）：龙头股。2月13日，天孚通信开盘报价323.56元，收盘于311.580元，跌5.58%。今年来涨幅上涨34.66%，总市值为2422.27亿元。
2024年天孚通信公司营业总收入32.52亿，净利润为13.14亿元。
光纤连接细分市场龙头，已成功量产800G光器件，其激光芯片集成高速光引擎研发项目直接服务于CPo技术，可提供光电协同设计的一站式整合解决方案。
太辰光（300570）：龙头股。2月13日消息，太辰光开盘报价153.33元，收盘于143.240元。5日内股价上涨4.04%，总市值为325.34亿元。
太辰光2024年公司营业总收入13.78亿，净利润为2.5亿元。
共封装光学CPO概念股有哪些？
聚飞光电（300303）：公司自身有光模块封装业务。参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹联德国子公司自研产品有1.6TCPO，目前聚飞的光模块产品，也在朝此方向努力。
罗博特科（300757）：子公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模块封装及测试方面处于国际领先地位。
奕东电子（301123）：公司OSFP112G、OSFP-XD224G等高速通讯连接器及光模块CAGE组件大批量交货，切入共封装光学CPO赛道。
长电科技（600584）：全球第三大封测厂商，提供XDFOI2.5D封装技术，芯片厚度仅0.1mm。南京工厂月产能300万颗，良率突破99.8%，直接受益于小米中端芯片量产需求。产能布局：2025年高端封装产能利用率达95%。
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