据南方财富网概念查询工具数据显示，相关晶圆测试板块上市公司有：
苏奥传感300507：2024年第三季度季报显示，公司营业收入同比增长3.95%至3.1亿元，净利润同比增长43.24%至4689.46万元。
2021年6月18日回复称公司通过对龙微科技股权投资，拥有了先进且自主创新的汽车传感器芯片能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。
近7个交易日，苏奥传感上涨1.64%，最高价为6.6元，总市值上涨了8762.04万元，上涨了1.64%。
韦尔股份603501：2024年第三季度季报显示，韦尔股份公司营收同比增长9.55%至68.17亿元，净利润同比增长368.33%至10.08亿。
拟对募投项目之一“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”投资计划进行调整，其余募集资金投资项目保持不变。
近7个交易日，韦尔股份下跌0.59%，最高价为121.31元，总市值下跌了8.76亿元，下跌了0.59%。
同兴达002845：2024年第三季度季报显示，同兴达营业总收入同比增长10.6%至26.27亿元，净利润同比增长630.84%至5452.39万元。
子公司日月同芯主要从事半导体先进封测业务，投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI）。
近7日同兴达股价下跌1.82%，2025年股价下跌-6.16%，最高价为14.92元，市值为46.77亿元。
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