封装设计上市公司有哪些？
长电科技：
半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。公司在资产负债率方面，从2021年到2024年，分别为43.39%、37.47%、38.58%、45.35%。
7月8日长电科技消息，该股13时26分报33.520元，涨1.67%，换手率0.95%，成交量1695.03万手，今年来下跌-24.01%。
康力电梯：
间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。在资产负债率方面，康力电梯从2021年到2024年，分别为54.47%、52.08%、53.36%、52.6%。
截至7月8日13时26分，康力电梯(002367)报7.150元，涨0.56%，当日最高价为7.17元，换手率0.86%，PE（市盈率）为15.97，成交额3255.22万元。
铭普光磁：
公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。在资产负债率方面，公司从2021年到2024年，分别为62.81%、61.57%、67.48%、64.17%。
截至7月8日13时26分，铭普光磁报19.950元，涨2.14%，换手率3.4%，成交量604.15万手，市值为46.98亿元。
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