苹果m1芯片行业概念股票有： 长电科技。
锦富技术（600584）：
2025年第二季度季报显示，公司净利润2.67亿，同比上年增长率为-44.75%。公司XDFOI平台以2.5D无TSV为基本技术平台，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，基于利用有机重布线堆叠中介层可实现2D/2.5D/3D集成，并已实现国际客户4nm多芯片系统集成封装产品出货。
10月15日主力资金净流入7601.64万元，超大单资金净流入9814.5万元，换手率3.66%，成交金额27.5亿元。
深南电路（002916）：
深南电路2025年第二季度季报显示，公司净利润8.69亿，同比上年增长率为42.92%。2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
10月15日该股主力净入1.65亿元，其中资金流入方面：超大单净入2.09亿元，大单净入4.67亿元，中单净入5.03亿元，散户净入4.83亿元；资金流出方面：超大单净出1.33亿元，大单净出3.79亿元，中单净出6.26亿元，散户净出5.25亿元。
长电科技（300128）：
锦富技术公司2025年第二季度净利润-6509.04万，同比上年增长率为-14.7%。子公司迈致科技是苹果的核心检测治具提供商，全面配合苹果新品芯片接口载板指纹触屏等生产环节中的功能测试。
10月15日消息，资金净流出1257.1万元，超大单净流入231.92万元，成交金额2.63亿元。
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