Chiplet龙头上市公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，Chiplet龙头上市企业有：
正业科技300410：
正业科技近7个交易日，期间整体下跌19.4%，最高价为10.15元，最低价为10.45元，总成交量1.47亿手。2025年来上涨37.51%。
Chiplet龙头股。公司在净利润方面，从2021年到2024年，分别为1.3亿元、-1.01亿元、-2.21亿元、-2.23亿元。
2022年8月10日回复称公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
气派科技688216：
在近7个交易日中，气派科技有5天下跌，期间整体下跌16.7%，最高价为28.05元，最低价为26.9元。和7个交易日前相比，气派科技的市值下跌了4.13亿元。
Chiplet龙头股。在净利润方面，气派科技从2021年到2024年，分别为1.35亿元、-5856.27万元、-1.31亿元、-1.02亿元。
气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
长电科技600584：
回顾近7个交易日，长电科技有5天下跌。期间整体下跌18.99%，最高价为45元，最低价为47.6元，总成交量8.96亿手。
Chiplet龙头股。在长电科技净利润方面，从2021年到2024年，分别为29.59亿元、32.31亿元、14.71亿元、16.1亿元。
公司已加入UCle产业联盟，公司21年推出了XDFOIM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3DChiplet。
联动科技301369：
近7个交易日，联动科技下跌4.08%，最高价为86.01元，总市值下跌了2.43亿元，下跌了4.08%。
Chiplet龙头股。联动科技在净利润方面，从2021年到2024年，分别为1.28亿元、1.26亿元、2458.33万元、2030.37万元。
光力科技300480：
近7日光力科技股价下跌16.39%，2025年股价上涨19.31%，最高价为18.98元，市值为56.63亿元。
Chiplet龙头股。在净利润方面，公司从2021年到2024年，分别为1.18亿元、6511.45万元、6923.76万元、-1.13亿元。
Chiplet股票其他的还有：
生益科技600183：
近5个交易日股价下跌6.17%，最高价为62.59元，总市值下跌了81.38亿。
士兰微600460：
近5日股价下跌11.42%，2025年股价上涨13.09%。
华正新材603186：
近5日股价下跌4.37%，2025年股价上涨41.17%。
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