据南方财富网概念查询工具数据显示,封装测试龙头上市公司有:
晶方科技:封装测试龙头股
回顾近5个交易日,晶方科技有4天下跌。期间整体下跌15.19%,最高价为32.68元,最低价为29.8元,总成交量2.23亿手。
10月17日消息,晶方科技资金净流出1.25亿元,超大单净流出7190.39万元,换手率5.09%,成交金额9.49亿元。
公司拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
长电科技:封装测试龙头股
近5日长电科技股价下跌10.41%,总市值下跌了73.54亿,当前市值为706.82亿元。2025年股价下跌-3.44%。
10月17日消息,资金净流出4.37亿元,超大单净流出2.98亿元,成交金额33.64亿元。
通富微电:封装测试龙头股
近5个交易日股价下跌21.15%,最高价为47.53元,总市值下跌了124.44亿。
10月17日主力资金净流出8.55亿元,超大单资金净流出4.88亿元,换手率11.35%,成交金额68.74亿元。
华天科技:封装测试龙头股
近5个交易日股价上涨100%,最高价为12.96元,总市值上涨了38.1亿。
10月17日资金净流入2.52亿元,超大单净流入3.67亿元,换手率5.54%,成交金额23.18亿元。
华微电子:ST华微在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌2.86%,最高价为8.43元,最低价为8.1元。2025年股价上涨43.03%。
士兰微:回顾近3个交易日,士兰微有3天下跌,期间整体下跌8.48%,最高价为31.89元,最低价为33.23元,总市值下跌了42.27亿元,下跌了8.48%。
环旭电子:在近3个交易日中,环旭电子有2天下跌,期间整体下跌8.45%,最高价为21.03元,最低价为19.34元。和3个交易日前相比,环旭电子的市值下跌了35.22亿元。
赛腾股份:回顾近3个交易日,赛腾股份期间整体下跌4.24%,最高价为44.28元,总市值下跌了5.15亿元。2025年股价下跌-58.33%。
利扬芯片:利扬芯片(688135)3日内股价2天下跌,下跌7.63%,最新报30.94元,2025年来上涨31.92%。
燕东微:近3日股价下跌7.11%,2025年股价上涨19.93%。
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