高斯贝尔002848：覆铜板龙头，
从近五年毛利率来看，*ST高斯近五年毛利率均值为4.55%，过去五年毛利率最低为2024年的0.62%，最高为2023年的7.23%。
公司从2008年开始研究高频微波覆铜板，到现在已有10年的技术积累，在高频微波覆铜板基材上有自己的核心原创发明技术，都是由公司自主创造研发。
回顾近30个交易日，ST高斯股价下跌6.25%，最高价为9.37元，当前市值为14.44亿元。
超声电子000823：覆铜板龙头，
从超声电子近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为2.89亿元，过去五年扣非净利润最低为2023年的1.91亿元，最高为2022年的4.12亿元。
回顾近30个交易日，超声电子股价下跌1.33%，总市值上涨了3.81亿，当前市值为71.58亿元。2025年股价上涨19.06%。
华正新材603186：覆铜板龙头，
从近五年总资产收益率来看，华正新材近五年总资产收益率均值为1.38%，过去五年总资产收益率最低为2023年的-2.11%，最高为2021年的5.61%。
回顾近30个交易日，华正新材股价上涨16.4%，最高价为47.47元，当前市值为66.07亿元。
覆铜板概念股其他的还有：
沪电股份002463：沪电股份近3日股价有2天下跌，下跌2.88%，2025年股价上涨41.77%，市值为1388.73亿元。高端PCB及覆铜板供应商，AI服务器主板PCB市占率高，深度绑定英伟达、华为。
深南电路002916：近3日深南电路股价下跌3.87%，总市值下跌了55.27亿元，当前市值为1384.95亿元。2025年股价上涨35.47%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
正业科技300410：回顾近3个交易日，正业科技有2天上涨，期间整体上涨0.22%，最高价为8.92元，最低价为9.1元，总市值上涨了734.23万元，上涨了0.22%。公司从覆盖膜、覆铜膜、纯胶材和TPI无胶材料等高频FCCL材料切入，成功研制了应用在高频信号传输的FPC天线板上的MPI高频挠性覆铜板。
胜宏科技300476：胜宏科技（300476）3日内股价2天上涨，上涨1.77%，最新报305.9元，2025年来上涨85.29%。公司有厚铜电路板细小防焊桥制作技术研究、比特币挖矿机用电路板工艺技术研究、5G通讯基站用电路板关键工艺技术研究。
中英科技300936：近3日中英科技股价上涨1.64%，总市值上涨了1579.2万元，当前市值为28.88亿元。2025年股价下跌-0.27%。作为国内较早开始研发、生产高频通信材料的企业，公司在高频覆铜板领域打破国外垄断，销售量在国内企业中处于领先地位，有力支持了国内的4G和5G建设。
逸豪新材301176：近3日逸豪新材上涨1.62%，现报27.04元，2025年股价上涨39.21%，总市值46.9亿元。公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。
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