据南方财富网概念查询工具数据显示，Chiplet封装上市公司有：
通富微电：10月24日消息，通富微电收盘于41.880元，涨5.46%。7日内股价下跌2.24%，总市值为635.57亿元。
近30日股价上涨24.02%，2025年股价上涨29.44%。
公司拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cu pillar等多项技术的独立自主知识产权。公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块。
长电科技：长电科技最新报价40.950元，7日内股价下跌1.88%；今年来涨幅上涨0.22%，市盈率为45.5。
近30日长电科技股价上涨11.48%，最高价为47.6元，2025年股价上涨0.22%。
公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
同兴达：10月24日消息，同兴达开盘报13.95元，截至15时，该股涨1.43%，报14.160元。当前市值46.38亿。
在近30个交易日中，同兴达有15天下跌，期间整体下跌2.97%，最高价为15.69元，最低价为14.34元。和30个交易日前相比，同兴达的市值下跌了1.38亿元，下跌了2.97%。
公司与日月新半导体（昆山）有限公司合作封装测试项目，在合适的时机点不排除引进优秀产业投资人的计划，达到优势互补，做强做精。
三佳科技：10月24日，三佳科技开盘报价27.19元，收盘于27.790元，涨0.41%。当日最高价为27.25元，最低达27.11元，成交量524.85万手，总市值为44.03亿元。
近30日股价下跌4.5%，2025年股价下跌-9.75%。
在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。
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