据南方财富网概念查询工具数据显示，TSV封装上市企业龙头有：
晶方科技603005：龙头，
在近7个交易日中，晶方科技有4天上涨，期间整体上涨1.38%，最高价为31元，最低价为28.35元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了2.74亿元。
2024年晶方科技总营收11.3亿，同比增长23.72%；扣非净利润2.17亿，毛利率43.28%，净利率22.39%，市盈率为81.36。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
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