2025年物联网模组龙头股都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，物联网模组龙头股有：
翱捷科技（688220）：
物联网模组龙头股，
翱捷科技-U在近30日股价下跌4.69%，最高价为94.5元，最低价为84.2元。当前市值为344.26亿元，2025年股价上涨34.28%。
广和通（300638）：
物联网模组龙头股，
2024年10月16日公司官微透露，以“智领低空 网联未来”为主题的深圳市南山区低空经济高质量发展巡展顺利举行。广和通携一系列低空经济解决方案亮相，展出的RedCap/Cat.4模组及其解决方案，可为无人机等终端提供低成本、低功耗和适中的网络性能优势。
广和通在近30日股价上涨7.58%，最高价为34.86元，最低价为25.36元。当前市值为254.4亿元，2025年股价上涨28.67%。
移远通信（603236）：
物联网模组龙头股，
移远通信在近30日股价上涨3.48%，最高价为96.3元，最低价为89元。当前市值为271.82亿元，2025年股价上涨27.53%。
物联网模组板块概念股其他的还有：
高新兴（300098）：收购中兴物联布局物联网模组,其在品牌知名度和业务规模排在业界前三,NB-oT模块产品的极高竞争力,是中国电信合作伙伴；子公司中兴智联是业界领先的RFD解决方案提供商；18年2月,子公司中兴物联NB-o模块产品ME3612获全球首张NB-oT模块进网许可证；物联网营收7.61亿,占比34%。
金卡智能（300349）：拟与关联方共设控股子公司杭州佰鹿主要从事物联网模组等核心器件业务。
惠伦晶体（300460）：截至目前，重庆新增产能中热敏晶体加上TCXO合计占比约30%。基于5G及物联网时代的来临，国产替代的加速，以及公司拥有优质的手机终端及物联网模组模块等相关客户，公司对热敏晶体等产品的产能消化充满信心。
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