2025年芯片封装测试板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试板块龙头有：
晶方科技：
龙头股，12月31日该股主力资金净流出1105.56万元，超大单资金净流入273.74万元，大单资金净流出1379.3万元，中单资金净流出1316.61万元，散户资金净流入2422.17万元。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
长电科技：
龙头股，12月31日消息，长电科技主力资金净流出9350.96万元，超大单资金净流出6621.69万元，散户资金净流入7374.46万元。
华天科技：
龙头股，12月31日消息，资金净流出3011.49万元，超大单资金净流出1879.31万元，成交金额4.34亿元。
芯片封装测试概念股其他的还有：
三佳科技：三佳科技近7个交易日，期间整体下跌1.91%，最高价为25.02元，最低价为25.68元，总成交量1569.66万手。
华微电子：近7日ST华微股价上涨0.88%，最高价为8.22元，市值为76.54亿元。
宁波精达：回顾近7个交易日，宁波精达有3天下跌。期间整体下跌1.06%，最高价为10.12元，最低价为10.99元，总成交量1.04亿手。
赛腾股份：近7日赛腾股份股价下跌0.76%，最高价为45.88元，市值为117.47亿元。
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