半导体先进封装行业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装行业龙头股有：
沃格光电（603773）：半导体先进封装龙头股，1月7日该股主力净入-3917.31万元，其中资金流入方面：超大单净入1752.21万元，大单净入7851.74万元，中单净入1.26亿元，散户净入1.37亿元；资金流出方面：超大单净出4500.47万元，大单净出9020.78万元，中单净出1.03亿元，散户净出1.2亿元。
公司玻璃基板可应用于CPO 2.5D/3D封装的垂直封装载板interposer 以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板。2022年3月，子公司江西德虹承接了Mini/Micro LED玻璃基板产能配置，产品服务于背光和直显产品，总产能规划500万平方米。
长电科技（600584）：半导体先进封装龙头股，1月8日消息，长电科技主力资金净流出3340.92万元，超大单资金净流出3160.22万元，散户资金净流入9210.44万元。
颀中科技（688352）：半导体先进封装龙头股，1月8日消息，颀中科技1月8日主力净流出625.97万元，超大单净流出217.25万元，大单净流出408.73万元，散户净流入1184.51万元。
半导体先进封装行业股票其他的还有：
同兴达（002845）：公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
上海新阳（300236）：公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家资金及有关的支持。
光力科技（300480）：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
盛剑科技（603324）：公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
元成股份（603388）：子公司硅密（常州）电子设备有限公司主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体先进封装湿法设备等。
国芯科技（688262）：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
联瑞新材（688300）：拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。
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