存储封装相关股票有哪些?
深科技:
深科技2025年第三季度季报显示,公司营收35.38亿,同比增长-6.82%;实现归母净利润3.04亿,同比增长0.95%;每股收益为0.19元。
公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
2月24日消息,深科技2月24日主力资金净流出3.43亿元,超大单资金净流出3.23亿元,大单资金净流出1991.36万元,散户资金净流入1.47亿元。
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