封装设计行业概念股票有： 康力电梯、铭普光磁、长电科技。
铭普光磁（600584）：
公司2025年实现总营收388.71亿，毛利率14.15%；每股经营现金流2.6元。
先进封装龙头，布局CPC集成技术。
当前市值727.4亿。4月30日消息，长电科技开盘报44.65元，截至收盘，该股涨2.71%报40.650元。
4月30日主力资金净流入1.47亿元，超大单资金净流入2.38亿元，换手率2.45%，成交金额17.85亿元。
康力电梯（002367）：
康力电梯公司2025年实现总营收44.48亿，毛利率28.68%；每股经营现金流0.65元。
公司间接参股芯禾科技，芯禾科技专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。
4月30日消息，康力电梯7日内股价上涨1.09%，最新报7.540元，成交额3130.02万元。
4月30日消息，资金净流出310.87万元，超大单净流出445.81万元，成交金额3130.02万元。
长电科技（002902）：
铭普光磁公司2025年实现总营收15.91亿，毛利率14.19%；每股经营现金流-0.28元。
公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
4月30日股市消息，铭普光磁（002902）收盘报25.950元/股，跌1.94%。公司股价冲高至31.75元，最低达30.18元，换手率3.82%。
4月30日该股主力资金净流出3693.22万元，超大单资金净流出1141.66万元，大单资金净流出2551.56万元，中单资金净流出2435.95万元，散户资金净流入6129.17万元。
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