据南方财富网概念查询工具数据显示，相关华为先进封装上市公司有：
华正新材：提供CBF积层绝缘膜，用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，适配CPU/GPU等算力芯片，打破国际垄断。2024年半导体材料业务收入增长45%，通过华为认证用于高端封装载板制造。
华正新材近7个交易日，期间整体上涨18.84%，最高价为32.09元，最低价为43.21元，总成交量1.14亿手。2025年来上涨44.25%。
天承科技：
近7日股价上涨22.86%，2025年股价下跌-23.79%。
德邦科技：提供智能终端封装材料，绝缘型DAF膜用于2.5D/3D堆叠封装，进入华为供应链。
近7个交易日，德邦科技上涨27.48%，最高价为41.9元，总市值上涨了23.71亿元，上涨了27.48%。
天洋新材：深度参与华为先进封装项目，供应层间键合胶膜材料，保障高密度堆叠结构可靠性。
在近7个交易日中，天洋新材有4天上涨，期间整体上涨0.67%，最高价为7.64元，最低价为7.19元。和7个交易日前相比，天洋新材的市值上涨了2163.37万元。
数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。