据南方财富网概念查询工具数据显示，相关Chiplet封装题材的上市公司有：
长电科技：10月20日消息，长电科技10月20日主力资金净流出9096.66万元，超大单资金净流出1.14亿元，大单资金净流入2301.22万元，散户资金净流入4750.93万元。
2025年第二季度季报显示，长电科技公司总营收92.7亿元，同比增长7.24%， 净利率2.86%，毛利率14.31%。
2.5D/3D封装、SiP系统级封装及FCBGA倒装封装。
通富微电：资金流向数据方面，10月20日主力资金净流流出1.74亿元，超大单资金净流出2964.37万元，大单资金净流出1.44亿元，散户资金净流入2.2亿元。
2025年第二季度季报显示，公司营收同比增长19.8%至69.46亿元， 毛利率16.12%，净利率5.15%。
通富微电（002156）披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象，拟募集资金总额不超过550,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
华天科技：10月20日消息，资金净流出5.01亿元，超大单净流出3.03亿元，成交金额56.73亿元。
2025年第二季度季报显示，华天科技公司营收同比增长16.59%至42.11亿元， 毛利率12.37%，净利率6.46%。
公司有5nm芯片封测能力，是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域布局完善，具备LPDDR4存储器4叠层封装等高端存储器封装技术。
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