据南方财富网概念查询工具数据显示,华为先进封装受益上市企业有:
兴森科技:
回顾近3个交易日,兴森科技有1天上涨,期间整体上涨3.1%,最高价为19.3元,最低价为20.44元,总市值上涨了10.71亿元,上涨了3.1%。
通富微电:
近3日股价上涨3.61%,2025年股价上涨29.44%。
21年2月披露,公司主要从事集成电路封装测试业务,拥有高可靠汽车电子封装技术,并生产相关产品。
联瑞新材:
联瑞新材近3日股价有1天上涨,上涨3.4%,2025年股价下跌-11.61%,市值为139.33亿元。
公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业,主营业务为硅微粉的研发、生产和销售,主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一,公司已在行业中形成较高的知名度,具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。
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