据南方财富网概念查询工具数据显示，封装概念龙头上市公司有：
华天科技002185：龙头股。回顾近3个交易日，华天科技有3天上涨，期间整体上涨3.78%，最高价为10.69元，最低价为11.15元，总市值上涨了13.69亿元，上涨了3.78%。
公司在扣非净利润方面，从2021年到2024年，分别为11.01亿元、2.64亿元、-3.08亿元、3341.94万元。
为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。2023年持续开展先进封装技术和工艺研发，推进foplp封装工艺开发和2.5d工艺验证，具备3dnandflash32层超薄芯片堆叠封装能力。
通富微电002156：龙头股。在近3个交易日中，通富微电有3天上涨，期间整体上涨5.19%，最高价为37.9元，最低价为35.77元。和3个交易日前相比，通富微电的市值上涨了29.74亿元。
在扣非净利润方面，从2021年到2024年，分别为7.94亿元、3.56亿元、5948.35万元、6.21亿元。
封装概念股其他的还有：
德赛电池000049：近7日德赛电池股价上涨1.91%，2025年股价上涨15.43%，最高价为28元，市值为106.93亿元。
公司是国内最早从事锂电池电源管理系统及封装集成的企业之一，较早进入国产手机供应链，智能手机类客户包括荣耀。公司2023年三季报显示，2022年级2023年1-9月，荣耀终端公司均为公司第四大客户。
方大集团000055：近7日方大集团股价上涨0.47%，2025年股价上涨7.08%，最高价为4.27元，市值为45.53亿元。
开发并研制成功的“Tiger”系列半导体照明芯片，半导体照明台灯被列为国家重点新产品，方大集团已形成一条从氮化镓基LED外延片，芯片，封装，荧光粉到半导体照明工程应用产品开发，制造直至终端市场推广应用的完整产业链，成功实现氮化镓基半导体照明外延片，芯片“中国造”。
厦门信达000701：近7个交易日，厦门信达下跌0.29%，最高价为6.68元，总市值下跌了1351.61万元，2025年来上涨33.28%。
2014年4月，公司完成以9.72元/股定增7063.4万股股份，募资总额6.87亿元用于安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目，三项目合计投资总额为7.33亿元，其中，安溪LED封装新建项目投资总额为4.32亿元，拟用募集资金投资额3.89亿元；厦门LED应用产品扩产项目投资总额为1.49亿元，拟用募集资金投资额1.49亿元。
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