据南方财富网概念查询工具数据显示，2026年先进封装龙头股名单
颀中科技：先进封装龙头股，回顾近7个交易日，颀中科技有4天上涨。期间整体上涨6.54%，最高价为13.38元，最低价为17.07元，总成交量3亿手。
2025年第三季度季报显示，颀中科技实现总营收6.09亿元， 同比增长21.42%；毛利润为1.84亿元，毛利率30.15%。
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inWLCSP)的规模化量产，上述技术结合重布线(RDL)工艺以及最高4P4M(4层金属层、4层介电层)的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。
晶方科技：先进封装龙头股，近7个交易日，晶方科技上涨4.26%，最高价为29.23元，总市值上涨了8.87亿元，2026年来上涨11.21%。
2025年第三季度季报显示，公司实现总营收3.99亿元，同比增长35.37%； 毛利润为2.08亿元，净利润为9485.17万元。
方邦股份：先进封装龙头股，近7个交易日，方邦股份上涨2.39%，最高价为88.08元，总市值上涨了1.81亿元，上涨了2.39%。
2025年第三季度季报显示，方邦股份公司营业总收入9596.42万，同比增长3.11%；毛利润为2902.13万，净利润为-1295.8万元。
先进封装概念股其他的还有：
闻泰科技：近3日闻泰科技股价上涨0.57%，总市值上涨了14.56亿元，当前市值为493.88亿元。2026年股价上涨6.6%。
旭光电子：近3日旭光电子股价上涨3.76%，总市值上涨了1.58亿元，当前市值为143.5亿元。2026年股价上涨7.4%。
有研新材：近3日有研新材上涨1.39%，现报23.08元，2026年股价上涨12.11%，总市值188.44亿元。
博威合金：近3日博威合金股价下跌14.66%，总市值下跌了12.83亿元，当前市值为181.17亿元。2026年股价下跌-5.61%。
生益科技：生益科技近3日股价有1天上涨，上涨5.07%，2026年股价上涨1.7%，市值为1701.11亿元。
凯盛科技：近3日凯盛科技下跌0.53%，现报14.86元，2026年股价上涨20.07%，总市值136.78亿元。
天通股份：天通股份（600330）3日内股价2天下跌，下跌8%，最新报13.56元，2026年来下跌-2.69%。
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