据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试公司上市龙头有：
晶方科技：芯片封装测试龙头，晶方科技公司2025年第三季度实现净利润1.09亿，同比增长46.37%；毛利润为2.08亿，毛利率52.23%。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
近7日股价下跌0.95%，2026年股价上涨10.28%。
华天科技：芯片封装测试龙头，公司2025年第三季度实现净利润3.16亿，同比增长135.4%；毛利润为6.85亿，毛利率14.9%。
近7个交易日，华天科技上涨3.83%，最高价为13.78元，总市值上涨了17.96亿元，上涨了3.83%。
通富微电：芯片封装测试龙头，通富微电公司 2025年第三季度净利润4.48亿元，毛利率16.18%，每股收益0.3元。
近7个交易日，通富微电上涨1.53%，最高价为47.61元，总市值上涨了11.23亿元，上涨了1.53%。
长电科技：芯片封装测试龙头， 2025年第三季度显示，公司实现净利润4.83亿元，毛利率14.25%，每股收益0.27元。
长电科技近7个交易日，期间整体下跌0.13%，最高价为45.8元，最低价为46.97元，总成交量2.97亿手。2026年来上涨16.84%。
芯片封装测试概念股其他的还有：
三佳科技：2月13日三佳科技消息，该股下午三点收盘报27.820元，涨1.05%，换手率2.13%，成交量337.7万手，今年来上涨10.71%。
华微电子：2月13日开盘消息，ST华微最新报价9.000元，市盈率为69.23。
金海通：2月13日消息，金海通资金净流出2537.02万元，超大单资金净流入2802.96万元，最新报269.100元，换手率4.2%，成交总金额4.78亿元。
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