根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股152家先进封装相关上市公司已发布2025年前三季度财报。2025年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。
先进封装主要上市公司
三佳科技(600520)：2025年第三季度公司营收同比增长10.79%至8631.39万元；三佳科技净利润为313.23万，同比增长-68.14%，毛利润为2147.92万，毛利率24.89%。
2月13日消息，三佳科技开盘报价27.38元，收盘于27.820元，涨1.05%。今年来涨幅上涨10.71%，市盈率198.71。
公司主营高性能涂料研发与中试，自研技术的转让集成电路制造封装焊接材料的研发与中试、加工、销售光电材料的研发与中试、加工、销售电子零件用及各种相关用途的环氧塑封成型材料的销售，化学品、电子元器件的批发、进出口、佣金代理，并提供技术咨询、售后服务等相关的配套服务。
伟测科技(688372)：公司2025年第三季度营收同比增长44.4%至4.48亿元；伟测科技净利润为1.01亿，同比增长98.11%，毛利润为2亿，毛利率44.59%。
2月13日盘后最新消息，收盘报：125.900元，成交金额：5.77亿元，主力资金净流入：-3218.58万元，占比-5.58%。换手率3.06%。
光敏性聚酰亚胺（PSPI）等材料进入华为/盛合晶微封装产线认证，国产替代空间打开。
利扬芯片(688135)：2025年第三季度季报显示，利扬芯片公司营收同比增长23.15%至1.59亿元；利扬芯片净利润为781.58万，同比增长308.18%，毛利润为4427.47万，毛利率27.81%。
2月13日收盘最新消息，利扬芯片昨收34.24元，截至15时收盘，该股涨2.95%报35.250元 。
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inWLCSP)的规模化量产，上述技术结合重布线(RDL)工艺以及最高4P4M(4层金属层、4层介电层)的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。