Low-a球铝概念上市公司有哪些？
相关概念上市公司有联瑞新材（688733）。
联瑞新材壹石通在流动比率方面，从2022年到2024年，分别为3.49%、2.78%、2.63%。2023年半年报显示，公司电子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉体、球形氧化铝粉体等产品，填充在电子芯片的封装材料和电子印刷线路板中，可满足 low-α 射线、高频高速、低延时、低损耗、高可靠等电子封装或信号传输要求，主要应用于芯片封装、先进通信等领域。
相关概念上市公司有壹石通（688300）。
壹石通在流动比率方面，公司从2022年到2024年，分别为4.84%、3.79%、3.29%。公司部分客户是全球知名的GMC供应商，因HBM在封装高度提升、散热需求大问题上，颗粒封装材料（GMC）需添加球硅、球铝。
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