根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股26家封装设备相关上市公司已发布2025年前三季度财报。2025年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。
封装设备主要上市公司
三佳科技(600520)：公司2025年第三季度营收同比增长10.79%至8631.39万元；三佳科技净利润为313.23万，同比增长-68.14%，毛利润为2147.92万，毛利率24.89%。
3月30日三佳科技消息，该股14时07分报24.670元，涨0.25%，换手率1.42%，成交量224.6万手，今年来上涨11.41%。
华峰测控(688200)：华峰测控2025年第三季度季报显示，公司营收同比增长67.21%至4.05亿元；华峰测控净利润为1.91亿，同比增长89.99%，毛利润为2.99亿，毛利率73.78%。
4月1日讯息，华峰测控3日内股价下跌3.26%，市值为362.82亿元，涨3.61%，最新报267.700元。
HBM设备，公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，其主要用于塑料封装工艺环节。
奥特维(688516)：奥特维2025年第三季度季报显示，公司营收同比增长-48.65%至12.92亿元；奥特维净利润为8242.68万，同比增长-79.07%，毛利润为4.73亿，毛利率36.6%。
4月1日消息，奥特维7日内股价下跌21.43%，截至收盘，该股报79.990元，涨5.14%，总市值为252.23亿元。
公司子公司三佳山田主营半导体塑封模具和切筋成型系统，富仕三佳主营生产塑封压机和自动封装系统，丰山三佳主营生产引线框架，三个子公司在半导体封装环节形成一条产品线，构成公司核心业务之一。
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