根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股154家先进封装相关上市公司已发布2026年财报。2026年大家都过得怎么样？一起来看看吧。
先进封装主要上市公司
三佳科技(600520)：三佳科技2026年第一季度季报显示，公司营业总收入同比增长47.48%至1.02亿元；净利润为149.22万，同比增长134.99%，毛利润为3137.41万，毛利率30.66%。
4月30日消息，三佳科技5日内股价下跌1.21%，今年来涨幅上涨11.41%，最新报24.670元，市盈率为176.21。
公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。2019年公司在国内独立封测企业中排名第11，在内资独立封测企业中排名第6。2021年，公司封装产品销量为2889094.92千颗，主要为先进封装产品。公司与恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、 星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系，并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。
伟测科技(688372)：公司2026年第一季度营业总收入同比增长71.79%至4.9亿元；净利润为7085.8万，同比增长173.39%，毛利润为1.71亿，毛利率34.96%。
4月23日消息，伟测科技5日内股价上涨9.84%，今年来涨幅上涨24.95%，最新报125.520元，市盈率为111.08。
公司集成电路产业，包括苏州科阳光电科技有限公司、江苏艾科半导体有限公司、上海旻艾半导体有限公司，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。
利扬芯片(688135)：2026年第一季度，利扬芯片公司营业总收入同比增长27.87%至1.66亿元；净利润为341.86万，同比增长145.07%，毛利润为4556.51万，毛利率27.4%。
4月30日消息，利扬芯片截至15时收盘，该股涨1.68%，报26.760元；5日内股价下跌13.84%，市值为59.44亿元。
国内功率半导体IDM龙头，集芯片设计、制造、封装、测试、销售于一体的全产业链企业，晶圆制造与代工是公司的第二个主业。
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