封装设计行业概念股票有： 长电科技、铭普光磁。
铭普光磁（600584）：
铭普光磁在资产负债率方面，长电科技从2022年到2025年，分别为37.47%、38.58%、45.35%、43.64%。
公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
5月13日该股主力资金净流入2.37亿元，超大单资金净流入2.35亿元，大单资金净流入112.9万元，中单资金净流出5658.1万元，散户资金净流出1.8亿元。
康力电梯（002367）：
康力电梯在资产负债率方面，从2022年到2025年，分别为52.08%、53.36%、52.6%、50.97%。
间接参股芯禾科技，公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等晨鸣纸业：间接参股概伦电子，其在SpiceModel领域一直是行业的龙头，全球拥有超过100多家客户，几乎覆盖了全部的主流代工厂和设计公司。
5月12日消息，康力电梯主力净流出170.6万元，超大单净流出203.5万元，散户净流入153.34万元。
长电科技（002902）：
长电科技在资产负债率方面，铭普光磁从2022年到2025年，分别为61.57%、67.48%、64.17%、76.19%。
全资子公司东莞安晟半导体技术有限公司基于硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅及氮化镓技术的半导体设计、制造、封装和测试能力，提供满足通信、物联网等应用需求的高性能射频、毫米波和光通信产品。
5月13日消息，铭普光磁资金净流入1.39亿元，超大单净流入9789.03万元，换手率3.82%，成交金额1.76亿元。
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