5月8日该股主力净入-4433.09万元，其中资金流入方面：超大单净入237.41万元，大单净入3708.67万元，中单净入6156.1万元，散户净入1.06亿元；资金流出方面：超大单净出2068.95万元，大单净出6310.23万元，中单净出6170.76万元，散户净出6174.73万元。
2023年半年报显示，公司电子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉体、球形氧化铝粉体等产品，填充在电子芯片的封装材料和电子印刷线路板中，可满足 low-α 射线、高频高速、低延时、低损耗、高可靠等电子封装或信号传输要求，主要应用于芯片封装、先进通信(5G)、存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。
6月3日该股主力净流出1.85亿元，超大单净流出1.23亿元，大单净流出6219.65万元，中单净流入3286.54万元，散户净流入1.52亿元。
提供球形氧化铝填料用于高算力芯片散热，为华为封装专利指定材料供应商，2024年半导体填料收入增长30%。
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