IC封装行业现状:2026年相关上市公司财报对比

南方财富网 2026-07-18 05:52

根据南方财富网概念查询工具数据统计,A股25家IC封装相关上市公司已发布2026年财报。2026年大家都过得怎么样?一起来看看吧。

IC封装主要上市公司

华天科技(002185):公司2026年第一季度营收同比增长34.49%至48亿元;华天科技净利润为8678.64万,同比增长568.39%,毛利润为5.44亿,毛利率11.32%。

截止7月17日10时35分华天科技(002185)跌9.57%,报12.660元/股,3日内股价上涨0.5%,换手率2.33%,成交额9.61亿元。

公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

通富微电(002156):公司2026年第一季度营业总收入同比增长22.8%至74.82亿元;净利润为3.29亿,同比增长224.55%,毛利润为9.97亿,毛利率13.32%。

7月17日13时57分,通富微电跌9.94%,报43.510元;5日内股价下跌11%,成交额21.34亿元,市值为660.31亿元。

长电科技(600584):2026年第一季度季报显示,长电科技公司营收同比增长-1.76%至91.71亿元;长电科技净利润为2.9亿,同比增长42.74%,毛利润为13.34亿,毛利率14.55%。

7月17日消息,长电科技(600584)开盘报82元,截至10时34分,该股跌1.84%报40.650元。当前市值727.4亿。

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