根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股12家可剥离超薄铜箔相关上市公司已发布2026年财报。2026年大家都过得怎么样？一起来看看吧。
可剥离超薄铜箔主要上市公司
德福科技(301511)：2026年第一季度季报显示，德福科技公司营收同比增长73.47%至43.38亿元；德福科技净利润为1.47亿，同比增长708.9%，毛利润为3.95亿，毛利率9.11%。
7月29日消息，德福科技截至13时42分，该股报37.750元，跌1.77%，3日内股价上涨9.95%，总市值为237.95亿元。
方邦股份(688020)：方邦股份2026年第一季度季报显示，公司营收同比增长-9.92%至7992.77万元；方邦股份净利润为-1731.28万，同比增长-1305.94%，毛利润为2325.71万，毛利率29.1%。
7月29日消息，方邦股份7日内股价下跌3.75%，最新报83.440元，成交额1.01亿元。
隆扬电子(301389)：2026年第一季度季报显示，隆扬电子公司营业总收入同比增长127.3%至1.67亿元；净利润为2692.09万，同比增长-12.24%，毛利润为8236.06万，毛利率49.38%。
7月23日12时10分，隆扬电子跌0.43%，报52.020元；5日内股价下跌8.67%，成交额3.36亿元，市值为147.48亿元。
公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料。
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