根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股15家3D堆叠封装相关上市公司已发布2026年财报。2026年大家都过得怎么样？一起来看看吧。
3D堆叠封装主要上市公司
华天科技(002185)：2026年第一季度，华天科技营收同比增长34.49%至48亿元；净利润为8678.64万，同比增长568.39%，毛利润为5.44亿，毛利率11.32%。
7月31日消息，华天科技5日内股价下跌7.39%，该股最新报12.660元涨6.64%，成交9.61亿元，换手率2.33%。
公司在3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备。
晶方科技(603005)：晶方科技公司2026年第一季度营业总收入同比增长14.86%至3.34亿元；净利润为6543.66万，同比增长0.12%，毛利润为1.58亿，毛利率47.41%。
截止7月29日13时41分晶方科技（603005）跌0.7%，报27.640元/股，3日内股价下跌1.74%，换手率2.75%，成交额4.97亿元。
公司推出晶圆级3D堆叠封装ChiponWafer成套工艺、芯片级3D多层堆叠成套工艺。
汇成股份(688403)：2026年第一季度季报显示，公司营业总收入同比增长9.7%至4.11亿元；净利润为-1280.92万，同比增长-131.56%，毛利润为5959.63万，毛利率14.5%。
截至7月23日11时53分，汇成股份报14.420元，跌9.43%，换手率2.18%，成交量1954.5万手，市值为129.47亿元。
国内封测市占率第一名，Fan-out、Chiplet、3D堆叠封装技术全覆盖，是国产芯片设计企业首选封测合作方，算力芯片国产化持续带动产能放量。
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