半导体封装测试行业现状怎么样(2026年上半年上市公司财报对比)

南方财富网 2026-09-24 04:36

根据南方财富网概念查询工具数据统计,A股40家半导体封装测试相关上市公司已发布2026年上半年财报。2026年上半年大家都过得怎么样?一起来看看吧。

半导体封装测试主要上市公司

华天科技(002185):2026年第二季度季报显示,公司营收同比增长35.61%至57.11亿元;华天科技净利润为7.27亿,同比增长196.57%,毛利润为9.64亿,毛利率16.88%。

截止9月22日13时07分,华天科技(002185)跌1.29%,股价为18.370元,盘中股价最高触及18.95元,最低达18.28元,总市值608.13万亿元。

2017年公司投资449万美元,取得从事人工智能芯片设计企业Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股权。GTI是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立,成员来自AMD等业内知名公司,其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历,在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊,获得100多项专利被其他论文引用超过5000篇。

晶方科技(603005):2026年第二季度公司营收同比增长-9.02%至3.42亿元;晶方科技净利润为6727.69万,同比增长-32.39%,毛利润为1.53亿,毛利率44.64%。

9月22日消息,晶方科技5日内股价上涨1.59%,最新报30.250元,成交量2196.49万手,总市值为197.74万亿元。

通富微电(002156):通富微电2026年第二季度营收同比增长23.23%至85.59亿元;净利润为13.88亿,同比增长346.86%,毛利润为14.82亿,毛利率17.31%。

9月23日通富微电消息,该股11时26分报62.800元,跌0.55%,换手率9.36%,成交量7453.01万手,今年来下跌-0.1%。

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