3D堆叠封装行业现状:2026年上半年相关上市公司财报对比

南方财富网 2026-10-01 02:34

根据南方财富网概念查询工具数据统计,A股15家3D堆叠封装相关上市公司已发布2026年上半年财报。2026年上半年大家都过得怎么样?一起来看看吧。

3D堆叠封装主要上市公司

华天科技(002185):华天科技2026年第二季度,公司营业总收入同比增长35.61%至57.11亿元;净利润为7.27亿,同比增长196.57%,毛利润为9.64亿,毛利率16.88%。

截止14时34分,华天科技报16.460元,跌3.24%,总市值566.21万亿元。

公司拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线,12英寸晶圆级TSV生产线处于量产状态。

晶方科技(603005):晶方科技2026年第二季度季报显示,公司营业总收入同比增长-9.02%至3.42亿元;净利润为6727.69万,同比增长-32.39%,毛利润为1.53亿,毛利率44.64%。

9月28日消息,晶方科技资金净流出-5375.55万元,超大单资金净流入-3251.5万元,最新报26.990元,换手率3.28%,成交总金额6.45亿元。

国内封测市占率第一名,Fan-out、Chiplet、3D堆叠封装技术全覆盖,是国产芯片设计企业首选封测合作方,算力芯片国产化持续带动产能放量。

汇成股份(688403):汇成股份2026年第二季度营收同比增长11.41%至5.48亿元;净利润为1782.15万,同比增长-67.86%,毛利润为9168.19万,毛利率16.74%。

9月22日消息,汇成股份最新报价21.100元,3日内股价下跌6.16%;今年来涨幅下跌-16.49%,市盈率为142.81。

公司2.5D/3D封装产线完成通线。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。

南方财富网声明:资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等,若有侵权,请第一时间告知删除。仅供投资者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
CopyRight(C)2006-2023 southmoney.com All Rights Reserved 备案编号:闽ICP备18014564号-1
「数据基于历史,不代表未来趋势;统计结果基于模型与测试,仅供投资者参考,不构成投资建议」
投资有风险,入市需谨慎
版权所有 · 南方财富网