新恒汇申购代码为301678，网上发行1437.3万股，发行价格12.8元/股；新恒汇申购数量上限1.4万股，网上顶格申购需配市值14万元。
该新股主要承销商为方正证券承销保荐有限责任公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为6.79元。
公司主要致力于芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务。
财报显示，2025年第一季度公司资产总额约14.48亿元，净资产约12.84亿元，营业收入约2.41亿元，净利润约5125.39万元，资本公积约4.58亿元，未分配利润约5.67亿元。
本次募资投向高密度QFN/DFN封装材料产业化项目金额45597.01万元；投向研发中心扩建升级项目金额6266.12万元，项目投资金额总计5.19亿元，实际募集资金总额7.67亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）2.48亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比67.66%。
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