盛合晶微发行价19.68元/股，发行数量2.55亿股，发行市盈率195.62倍，中签率为0.03682856%。
公司在2025年第四季度的财务报告中，资产总额约226.06亿元，净资产约144.27亿元，营业收入约65.21亿元，净利润约9.23亿元，资本公积约137.95亿元，未分配利润约4.91亿元。
本次募资投向三维多芯片集成封装项目金额840000万元；投向超高密度互联三维多芯片集成封装项目金额300000万元，项目投资金额总计114亿元，实际募集资金总额50.28亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-63.72亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比226.75%。
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