于4月21日在上海证券交易所上市，证券简称：盛合晶微，证券代码：688820，发行价：19.68元/股，发行市盈率：195.62倍。
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
公司的财务报告中，在2025年第四季度总资产约226.03亿元，净资产约144.28亿元，营收约65.21亿元，净利润约144.28亿元，基本每股收益约0.57元，稀释每股收益约0.56元。
此次募集资金中预计840000万元投向三维多芯片集成封装项目、300000万元投向超高密度互联三维多芯片集成封装项目，项目总投资金额为114亿元，实际募集资金为50.28亿元。
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