于2026年4月21日在上海证券交易所上市，证券简称：盛合晶微，证券代码：688820，发行价：19.68元/股，发行市盈率：195.62倍。
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
该新股本次募集资金将用于三维多芯片集成封装项目，金额840000万元；超高密度互联三维多芯片集成封装项目，金额300000万元，项目投资金额总计114亿元，实际募集资金总额50.28亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-63.72亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比226.75%。
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