2026年4月21日上市，上市地点为上海证券交易所，证券简称为盛合晶微，证券代码为688820，发行价为19.68元/股，发行市盈率为195.62倍。
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
财报显示，2025年第四季度公司资产总额约226.03亿元，净资产约144.28亿元，营业收入约65.21亿元，净利润约9.21亿元，资本公积约137.95亿元，未分配利润约4.89亿元。
本次募集资金共50.28亿元，拟投入840000万元到三维多芯片集成封装项目、300000万元到超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
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