根据交易所的公告，明日盛合晶微于上海证券交易所上市，代码：688820，发行价：19.68元/股，发行市盈率：195.62倍。
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
财报方面，盛合晶微最新报告期2025年第四季度实现营业收入约65.21亿元，实现净利润约9.21亿元，资本公积约137.95亿元，未分配利润约4.89亿元。
本次募资投向三维多芯片集成封装项目金额840000万元；投向超高密度互联三维多芯片集成封装项目金额300000万元，项目投资金额总计114亿元，实际募集资金总额50.28亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-63.72亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比226.75%。
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