2026年4月21日上市，上市地点为上海证券交易所，证券简称为盛合晶微，证券代码为688820，发行价为19.68元/股，发行市盈率为195.62倍。
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
公司的财务报告中，在2025年第四季度总资产约226.03亿元，净资产约144.28亿元，营收约65.21亿元，净利润约144.28亿元，基本每股收益约0.57元，稀释每股收益约0.56元。
本次募集资金将用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，项目投资金额分别为840000万元、300000万元。
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