于2026年4月21日在上海证券交易所上市
证券简称：盛合晶微
证券代码：688820
发行价：19.68元/股
发行市盈率：195.62倍
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
财报方面，公司2025年第四季度财报显示总资产约226.03亿元，净资产约144.28亿元，营业收入约65.21亿元，净利润约144.28亿元，基本每股收益约0.57元，稀释每股收益约0.56元。
公司本次募集资金50.28亿元，其中840000万元用于三维多芯片集成封装项目；300000万元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
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