盛合晶微上市时间为今日，发行价格为19.68元/股，发行市盈率为195.62倍。
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
财报方面，公司2025年第四季度财报显示总资产约226.03亿元，净资产约144.28亿元，营业收入约65.21亿元，净利润约144.28亿元，基本每股收益约0.57元，稀释每股收益约0.56元。
募集的资金将投入于公司的三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目等，预计投资的金额分别为840000万元、300000万元。
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