于4月21日在上海证券交易所上市
证券简称：盛合晶微
证券代码：688820
发行价：19.68元/股
发行市盈率：195.62倍
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
公司最近一期2025年第四季度的营收为65.21亿元，净利润为9.21亿元，资本公积约137.95亿元，未分配利润约4.89亿元。
此次募集资金拟投入840000万元于三维多芯片集成封装项目、300000万元于超高密度互联三维多芯片集成封装项目，项目总投资金额为114亿元，实际募集资金为50.28亿元。
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