该股于今日上市，上市地点：上海证券交易所，证券简称：盛合晶微，证券代码：688820，发行价：19.68元/股，发行市盈率：195.62倍。
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
财报方面，盛合晶微最新报告期2025年第四季度实现营业收入约65.21亿元，实现净利润约9.21亿元，资本公积约137.95亿元，未分配利润约4.89亿元。
本次募集资金将用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，项目投资金额分别为840000万元、300000万元。
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