盛合晶微（688820）2026年4月21日上市，发行数量为2.55亿股，每股定价19.68元。
盛合晶微上市第一天情况
开盘价：99.72元
开盘溢价：406.71%
每中一签获利：40020元
公司主营中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
本次募集资金将用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，项目投资金额分别为840000万元、300000万元。
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