粤芯半导体（301660）
9月24日，计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业粤芯半导体启动申购，本次公开发行股份5.13亿股，发行价格元/股。申购代码：301660，单一账户网上每笔拟申购数量上限12.8万股。
广发证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为1.12元，发行后每股净资产为元。
公司致力于特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
公司的2026年第二季度财报，显示资产总额为290.82亿元，净资产为78.21亿元，少数股东权益为61.37亿元，营业收入为17.77亿元。
本次募集资金共0元，拟投入1625000万元到12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、158000万元到基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、150000万元到补充流动资金、77000万元到基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、65000万元到基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目。
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