粤芯半导体（301660）
粤芯半导体（301660）计算机、通信和其他电子设备制造业，发行总数5.13亿股，占发行后总股本的比例为17.81%，行业市盈率73.18倍，发行价格元/股，发行市盈率倍。
此次公司的保荐机构（主承销商）为广发证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为1.12元，发行后每股净资产为元。
公司从事特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
该公司2026年第二季度财报显示，粤芯半导体2026年第二季度总资产290.82亿元，净资产78.21亿元，少数股东权益61.37亿元，营业收入17.77亿元。
本次募资投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)金额1625000万元；投向基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目金额158000万元；投向补充流动资金金额150000万元，项目投资金额总计207.5亿元，实际募集资金总额0元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-207.5亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比0%。
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