粤芯半导体（301660）
粤芯半导体此次IPO拟公开发行股份5.13亿股，其中，网上发行数量为5126.3万股，网下配售数量为2.05亿股，申购代码为301660，发行价格为元/股，申购数量上限为12.8万股，网上顶格申购需配市值为128万元。
本次发行的主要承销商为广发证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为1.12元，发行后的每股净资产为元。
公司从事特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
公司最近一期2026年第二季度的营收为17.77亿元，净利润为-11.4亿元，资本公积约104.56亿元，未分配利润约-111.33亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)，金额为1625000万元；基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目，金额为158000万元；补充流动资金，金额为150000万元，项目投资总额为207.5亿元，实际募集资金总额为0元。
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