粤芯半导体（301660）
粤芯半导体发行总数约5.13亿股，网上发行约为5126.3万股，发行市盈率倍，申购代码：301660，申购价格：元，申购数量上限12.8万股。
公司本次的保荐机构（主承销商）为广发证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为1.12元，发行后每股净资产为元。
公司致力于特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
财报显示，2026年第二季度公司资产总额约290.82亿元，净资产约78.21亿元，营业收入约17.77亿元，净利润约-11.4亿元，资本公积约104.56亿元，未分配利润约-111.33亿元。
公司本次募集资金0元，其中1625000万元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)；158000万元用于基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目；150000万元用于补充流动资金。
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