粤芯半导体（301660）
粤芯半导体发行基本信息
发行价：元/股，发行市盈率：倍，申购日期：2026年9月24日。
广发证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为1.12元，发行后每股净资产为元。
公司致力于特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
公司2026年第二季度财报显示，粤芯半导体2026年第二季度总资产290.82亿元，净资产78.21亿元，少数股东权益61.37亿元，营业收入17.77亿元，净利润-11.4亿元，资本公积104.56亿元，未分配利润-111.33亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)，金额为1625000万元；基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目，金额为158000万元；补充流动资金，金额为150000万元，项目投资总额为207.5亿元，实际募集资金总额为0元。
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